[发明专利]记忆元件的制造方法有效
申请号: | 201410299806.5 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105304571B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 李智雄;李建颖;韩宗廷 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11568 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种记忆元件的制造方法,包括在第一区与第二区的基底上形成堆叠层,堆叠层包括储存层、第一导体层以及第一罩幕层。将堆叠层图案化,以形成多个第一图案化的堆叠层。第一图案化的堆叠层沿着第一方向延伸,从第一区延伸到第二区。每一第一图案化的堆叠层两侧分别具有开口。在基底上形成填充层,填充层填入开口中。在基底的第一区上形成第二罩幕层,第二罩幕层未覆盖第二区的填充层。以第二罩幕层以及填充层为罩幕,移除第二区的第一图案化的堆叠层以及部分基底,以在第二区的基底中形成多个沟渠。 | ||
搜索关键词: | 记忆 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种记忆元件的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一基底,该基底具有一第一区以及一第二区;在该第一区与该第二区的该基底上形成一堆叠层,该堆叠层包括一储存层、一第一导体层以及一第一罩幕层;图案化该堆叠层,以形成多个第一图案化的堆叠层,该些第一图案化的堆叠层沿着一第一方向延伸,从该第一区延伸到该第二区,每一第一图案化的堆叠层两侧分别具有一开口;在该基底上形成一填充层,该填充层填入该些开口中;在该基底的该第一区上形成一第二罩幕层,该第二罩幕层未覆盖该第二区的该填充层;以及以该填充层为罩幕,移除该第二区内的该些第一图案化的堆叠层以及部分该基底,以在该第二区的该基底中形成多个沟渠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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