[发明专利]记忆元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410299806.5 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN105304571B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 李智雄;李建颖;韩宗廷 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11563 分类号: H01L27/11563;H01L27/11568
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种记忆元件的制造方法,包括在第一区与第二区的基底上形成堆叠层,堆叠层包括储存层、第一导体层以及第一罩幕层。将堆叠层图案化,以形成多个第一图案化的堆叠层。第一图案化的堆叠层沿着第一方向延伸,从第一区延伸到第二区。每一第一图案化的堆叠层两侧分别具有开口。在基底上形成填充层,填充层填入开口中。在基底的第一区上形成第二罩幕层,第二罩幕层未覆盖第二区的填充层。以第二罩幕层以及填充层为罩幕,移除第二区的第一图案化的堆叠层以及部分基底,以在第二区的基底中形成多个沟渠。
搜索关键词: 记忆 元件 制造 方法
【主权项】:
一种记忆元件的制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一基底,该基底具有一第一区以及一第二区;在该第一区与该第二区的该基底上形成一堆叠层,该堆叠层包括一储存层、一第一导体层以及一第一罩幕层;图案化该堆叠层,以形成多个第一图案化的堆叠层,该些第一图案化的堆叠层沿着一第一方向延伸,从该第一区延伸到该第二区,每一第一图案化的堆叠层两侧分别具有一开口;在该基底上形成一填充层,该填充层填入该些开口中;在该基底的该第一区上形成一第二罩幕层,该第二罩幕层未覆盖该第二区的该填充层;以及以该填充层为罩幕,移除该第二区内的该些第一图案化的堆叠层以及部分该基底,以在该第二区的该基底中形成多个沟渠。
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