[发明专利]一种新型电池片的制备方法无效
| 申请号: | 201410299409.8 | 申请日: | 2014-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN104103714A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 王成;蒋方丹;金浩;郭俊华;陈康平 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
| 地址: | 314416 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种新型电池片的制备方法,包括清洗制绒步骤、扩散制结步骤、刻蚀并去除PSG步骤、镀膜步骤、丝网印刷步骤、烧结步骤和分检步骤,所述镀膜步骤分为两次,第一次在刻蚀并去除PSG步骤后镀一层氧化硅膜层,采用的反应气体为N2O和SiH4,气体流量分别为9000sccm和300sccm,所述氧化硅膜层的厚度为20~30nm,折射率为1.8;第二次在烧结步骤后镀氮化硅膜层,采用的反应气体为NH3和SiH4和N2,气体流量分别为7000sccm和700sccm,所述氮化硅膜层的厚度为70~80nm,折射率为2.0~2.1。本发明不仅提高了电池光电转化效率,而且使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种新型电池片的制备方法,包括清洗制绒步骤、扩散制结步骤、刻蚀并去除PSG步骤、镀膜步骤、丝网印刷步骤、烧结步骤和分检步骤,其特征在于:所述镀膜步骤分为两次,第一次在刻蚀并去除PSG步骤后镀一层氧化硅膜层,采用的反应气体为N2O和SiH4,气体流量分别为9000sccm和300sccm,所述氧化硅膜层的厚度为20~30nm,折射率为1.8;第二次在烧结步骤后镀氮化硅膜层,采用的反应气体为NH3和SiH4,气体流量分别为7000sccm 和700sccm,所述氮化硅膜层的厚度为70~80nm,折射率为2.0~2.1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





