[发明专利]一种硅芯片研磨剂在审
| 申请号： | 201410296822.9 | 申请日： | 2014-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104059607A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅芯片研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：椰油酰单乙醇胺8-16份，二甲苯磺酸钠9-20份，处理剂2-5份，二氧化钛8-13份，三乙胺8-12份，酒石酸11-20份，甲基硅油3-7份，硅藻土4-12份，硼酸钠11-14份，聚丙烯3-4份，线性低密度聚乙烯8-13份，磷酸二氢钾8-14份，甲基丙烯酸甲酯9-17份，片层结构的云母粉5-7份，空心玻璃微珠5-8份。本发明半导体芯片化学机械研磨剂具备了较小的介质层磨损率和较低的腐蚀度，可以促进研磨粒子的稳定性，保持极高的钨去除速率。由于相对降低了机械力的作用强度，凹坑、腐蚀和介质层的损耗等问题也减小了。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种硅芯片研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：椰油酰单乙醇胺8‑16份，二甲苯磺酸钠9‑20份，处理剂2‑5份，二氧化钛8‑13份，三乙胺8‑12份，酒石酸11‑20份，甲基硅油3‑7份，硅藻土4‑12份，硼酸钠11‑14份，聚丙烯3‑4份，线性低密度聚乙烯8‑13份，磷酸二氢钾8‑14份，甲基丙烯酸甲酯9‑17份，片层结构的云母粉5‑7份，空心玻璃微珠5‑8份。
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