[发明专利]一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法

摘要

一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法，它涉及一种在铝基复合材料电火花加工表面化学镀镍层的方法。本发明的目的是要解决现有电子封装铝基复合材料经电火花加工后，需要对电子封装铝基复合材料的电火花加工表面进行磨、铣加工，增加了加工工序和成本，且镀层与基体的结合力弱的问题。步骤：一、清洗；二、酸蚀；三、除油；四、第一次浸锌；五、硝酸退除；六、第二次浸锌；七、施镀。本发明在实现了在电子封装铝基复合材料电火花加工表面直接镀覆Ni-P镀层，成本低廉，镀层工序简单，镀层工艺稳定；Ni-P镀层的厚度为5μm～10μm。本发明镀镍层后的电子封装铝基复合材料可以应用在电子封装材料领域。

主权项

一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法，其特征在于一种在电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法具体是按以下步骤完成的：一、清洗：首先将经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸入到装有丙酮的超声波清洗机中，在功率为250W～300W的条件下超声清洗15min～20min；然后更换超声波清洗机内的丙酮，在功率为250W～300W的条件下超声清洗10min～15min，再使用去离子水清洗1次～3次，得到清洗后的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料；二、酸蚀：将清洗后的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸泡在硝酸溶液中48s～52s，取出后使用去离子水清洗3次～5次，得到酸蚀后的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料；步骤二所述的硝酸溶液由质量分数为66％的硝酸和去离子水按质量分数为66％的硝酸与去离子水体积比为1:2混合而成；三、除油：将酸蚀后的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸入到除油液中，在78℃～82℃的温度下恒温3min～4min，取出后再在功率为250W～300W的条件下水浴超声清洗4min～5min，得到除油后的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料；步骤三所述的除油液由Na₂CO₃、Na₃PO₄和Na₂SiO₃组成，溶剂为水；所述的除油液中Na₂CO₃的浓度为25g/L～27g/L，Na₃PO₄的浓度为25g/L～27g/L，Na₂SiO₃的浓度为9.5g/L～10.5g/L；四、第一次浸锌：室温下将除油后的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸入到浸锌液中48s～52s，取出后使用去离子水清洗3次～5次，得到第一次表面形成浸锌层的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料；步骤四所述的浸锌液由NaOH、ZnO、FeCl₃和酒石酸氢钠组成，溶剂为水；所述的浸锌液中NaOH的浓度为148g/L～152g/L，ZnO的浓度为24g/L～26g/L，FeCl₃的浓度为3g/L～4g/L，酒石酸氢钠的浓度为45g/L～47g/L；五、硝酸退除：室温下将第一次表面形成浸锌层的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸入到硝酸溶液中20s～22s，取出后使用去离子水清洗3次～5次，得到退除表面浸锌层的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料；步骤五所述的硝酸溶液由质量分数为66％的硝酸和去离子水按质量分数为66％的硝酸与去离子水的体积比为1:1混合而成；六、第二次浸锌：将退除表面浸锌层的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸入到浸锌液中20s～22s，取出后使用去离子水清洗3次～5次，得到第二次表面形成浸锌层的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料；步骤六所述的浸锌液由NaOH、ZnO、FeCl₃和酒石酸氢钠组成，溶剂为水；所述的浸锌液中NaOH的浓度为148g/L～152g/L，ZnO的浓度为24g/L～26g/L，FeCl₃的浓度为3g/L～4g/L，酒石酸氢钠的浓度为45g/L～47g/L；七、施镀：将第二次表面形成浸锌层的经电火花加工过的电子封装铝基复合材料浸入到镀液中，在温度为90℃～94℃下施镀时间为80min～90min，取出后以去离子水为清洗剂在功率为250W～300W的条件下超声清洗5次～8次，单次去离子水超声清洗时间为15min～20min，然后在温度为55℃～65℃的烘干箱中干燥1h～2h，即完成了电子封装铝基复合材料电火花加工表面镀镍层的方法；步骤七所述的镀液是按以下步骤配置的：将58g～62gNiSO₄·6H₂O、25g～27gNa₂H₂PO₂·H₂O、10g～11g H₃BO₃、10g～11g NaAc、8g～10g NH₄Cl和8mL～9mL乳酸溶于1L去离子水中，使用氨水调节溶液的pH值4.3～4.7，得到镀液。