[发明专利]一种LED封装用有机硅材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201410290311.6 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104087000B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 潘朝群;陈国栋;康英姿 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 宫爱鹏 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，包括以下步骤(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，搅拌升温至70～80℃，反应2～3h，冷却至室温，进行萃取，静置分离出下层有机层，洗涤至中性，得MQ树脂溶液；(2)将MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到液态基础胶；(3)将含氢硅油与液态基础胶混合，然后加入铂催化剂，混匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料。该材料具有良好的光学性能和优异的机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 有机硅 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用有机硅材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，边搅拌边升温至70～80℃，反应2～3h后，冷却至室温，进行萃取，静置分层，分离出下层有机层，用醇水混合溶液洗涤至中性，得到固含量为50～70％的MQ树脂溶液；(2)将步骤(1)得到的MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到开稀后的液态基础胶；(3)将含氢硅油与步骤(2)中所得液态基础胶按照摩尔比Si‑H/Si‑Vi＝1.0～2.2混合，然后加入铂催化剂7～15ppm，混合均匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料；(4)步骤(1)中原料比例如下：
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