[发明专利]一种精密型扩膜装置在审
| 申请号： | 201410288972.5 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104037111A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李海飞 | 申请（专利权）人： | 上海海展自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201505 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明记载了一种精密型扩膜装置，包括由上至下依次设置的套环汽缸、套环盘、扩膜工作台、压膜板以及滚珠丝杆；还包括触控屏和位于压膜板下方的伺服电机，触控屏通过可编程逻辑控制器与伺服电机相连；伺服电机通过马达安装板进行安装固定，伺服电机上的电机同步带轮与同步带的一端相连，同步带的另一端与主同步带轮相连；滚珠丝杆穿过马达安装板并与扩膜工作台相连；马达安装板上还设置有导向杆和直线轴承。即本发明通过采用伺服电机来替代传统的汽缸驱动进行扩膜工作台做顶升运动，再由可编程逻辑控制器来控制伺服电机，从而使得精度达到0.01毫米，能够实现超低速度或者超高速度，最终达到了提高扩膜工艺精度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 型扩膜 装置 | ||
【主权项】：
一种精密型扩膜装置，包括由上至下依次设置的套环汽缸、套环盘、扩膜工作台、压膜板以及滚珠丝杆；其特征在于，所述精密型扩膜装置还包括触控屏和位于压膜板下方的伺服电机，所述触控屏通过可编程逻辑控制器与伺服电机相连；所述伺服电机通过马达安装板进行安装固定，所述伺服电机上的电机同步带轮与同步带的一端相连，所述同步带的另一端与主同步带轮相连；所述滚珠丝杆穿过马达安装板并与扩膜工作台相连；所述马达安装板上还设置有导向杆和直线轴承。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
