[发明专利]共掺杂Mg‑Si‑Sn基热电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410286915.3 申请日: 2014-06-24
公开(公告)号: CN104032194B 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 陈海燕;林姗姗;王春林;霍德璇;陈小源;赵玲;赵艳;杨康 申请(专利权)人: 中国科学院上海高等研究院
主分类号: C22C23/00 分类号: C22C23/00;C22F1/06
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 李仪萍
地址: 201210 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种共掺杂Mg‑Si‑Sn基复合热电材料、亚微米晶热电材料及其制备方法,所述热电材料的化学通式为Mg2RxSiySn1‑yMz,其中,R表示Gd或La,M表示Sb或Bi,0.005≤x≤0.045,0.1≤y≤0.9,0.005≤z≤0.045。本发明提供的共掺杂热电材料与单元素掺杂相比,大幅度降低了电阻率和热导率,同时功率因子提高,材料的最高ZT值达到1.4;另外,提供共掺杂Mg‑Si‑Sn基热电材料的两种制备方法,即射频感应烧结‑非平衡凝固‑退火方法、高能球磨+射频感应热压方法,这两种方法流程简单、制备周期短、可控性好,能快速有效的制备高性能Mg‑Si‑Sn基复合热电材料和Mg‑Si‑Sn基亚微米晶热电材料。
搜索关键词: 掺杂 mg si sn 热电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种共掺杂Mg‑Si‑Sn基复合热电材料,其特征在于,所述共掺杂Mg‑Si‑Sn基复合热电材料的化学通式为Mg2GdxSiySn1‑yMz,其中,M表示Sb或Bi,0.005≤x≤0.045,0.1≤y≤0.9,0.005≤z≤0.045。
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