[发明专利]一种芯片背面失效定位方法在审
| 申请号： | 201410273948.4 | 申请日： | 2014-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105334445A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈强 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片背面失效定位方法，涉及用于半导体工艺领域，包括提供薄片，所述薄片上设有通孔；将芯片固定与所述薄片上，所述芯片上设有分析区域，所述分析区域置于所述薄片的通孔的上方，所述分析区域的面积小于所述通孔上相对于所述芯片一侧开口的大小；通过光发射分析设备对所述薄片通孔上方的分析区域进行定位。本发明的技术方案由于避免了样品背底透光薄片的过滤作用，针对失效区域可以获得非常清楚的芯片背面光学影像和光子信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 背面 失效 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片背面失效定位方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供薄片，所述薄片上设有通孔；步骤2，将芯片固定与所述薄片上，所述芯片上设有分析区域，所述分析区域置于所述薄片的通孔的上方，所述分析区域的面积小于所述通孔上相对于所述芯片一侧开口的大小；步骤3，通过光发射分析设备对所述薄片通孔上方的分析区域进行定位。
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