[发明专利]基板的封装方法在审
| 申请号： | 201410271488.1 | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104037363A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘亚伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板的封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供基板(1)、及封装板(3)；步骤2、在封装板(3)上设置一圈无机绝缘薄膜(5)；步骤3、在该圈无机绝缘薄膜(5)外侧设置一圈UV胶(7)于封装板(3)上；步骤4、将封装板(3)与基板(1)相对贴合；步骤5、使用UV光源对UV胶(7)进行照射使其固化，从而实现封装板(3)对基板(1)的封装。该封装方法能够改善封装效果，提高阻挡水汽、氧气的能力，延长OLED器件的使用寿命，且简单易行，可操作性强。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供基板(1)、及封装板(3)；步骤2、在封装板(3)上设置一圈无机绝缘薄膜(5)；步骤3、在该圈无机绝缘薄膜(5)外侧设置一圈UV胶(7)于封装板(3)上；步骤4、将封装板(3)与基板(1)相对贴合；步骤5、使用UV光源对UV胶(7)进行照射使其固化，从而实现封装板(3)对基板(1)的封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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