[发明专利]一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺

摘要

本发明涉及电路板印制工艺，特别涉及一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作。本发明印不下油，线路拐角发红，油墨起皱现象，大大减低印刷阻焊的难度，提高品质的合格率；通过减半的方法可以做很细的线宽/间距；本发明亦可以生产铜厚差异较大的双/多层电路板。

主权项

一种超薄介质厚铜箔多层电路板印制工艺，其特征在于：所述工艺包括内层线路制作、外层线路制作和多层板整体流程制作；所述内层线路制作工艺为：开料（铜箔8‑12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像）→蚀刻掉4‑6OZ的铜箔→压合（通过PP的流胶把已蚀刻的铜箔填满）→通过测量来确定压合后的涨缩系数→内层图形转移→蚀刻→确认上、下层的偏移度→待压合；所述外层线路减半铜制作工艺为：开料（铜箔8‑12OZ）→图形转移（制作内层蚀刻一半的图形，为内层线路图形的镜像，根据内层的涨缩系数做补偿）→蚀刻掉4‑6OZ的铜箔→待压合；多层板整体流程制作工艺为：压合（内层板和外层线路减半后的图形，这时的填胶量是内层压合填胶量的两倍）→钻孔→PTH（高分子导线膜）→外层图形制作→图形电镀→蚀刻→阻焊（相当做4OZ铜厚的板，不易产生阻焊起皱的现象）→文字→表面处理→成型→电测→FQC→包装（每批次需做热应力测试）。