[发明专利]铝基覆铜板及其制备方法、线路电子线路板有效
| 申请号： | 201410257853.3 | 申请日： | 2014-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN104135816B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 王新雷 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种铝基覆铜板及其制备方法，铝基覆铜板包括依次层叠设置的铜箔层、导热绝缘层、第一氧化铝层、纯铝层及第二氧化铝层；其中，该第一氧化铝层中与该导热绝缘层接触的一面具有突起结构。铝基覆铜板中的铝基板表面形成具有被氧化的突起结构，这种氧化层导热系数远远优于导热绝缘层。通过设置突出结构，使铜箔层和铝基板间的距离被缩短，增大接触面积，从而有效降低了热阻；同时氧化铝层上的突出结构具有优异的天然绝缘特性，它和导热绝缘层共同为电子线路板提供了优异的绝缘能力，在相同绝缘能力要求下，热阻大幅度降低，从而使功率电子器件的寿命延长、可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基覆 铜板 及其 制备 方法 线路 电子 线路板 | ||
【主权项】：
一种铝基覆铜板制备方法，其特征在于，包括：将纯铝板板面冲压，使其至少一个表面形成突起结构；将冲压后的纯铝板的表面除油处理，并浸置于装有氧化液的槽内对该纯铝板表面进行双面氧化，制成带有双面氧化层的铝基板；将带有导热绝缘层的铜箔层与所述铝基板带有被氧化的所述突起结构的一侧层叠结合，制备成铝基覆铜板。
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