[发明专利]一种高导热性蛋壳型催化剂载体及制备方法和应用有效
| 申请号： | 201410255022.2 | 申请日： | 2014-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN104001556A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李德宝;王达;侯博;贾丽涛;阿从标;林明桂;刘岩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院山西煤炭化学研究所 |
| 主分类号： | B01J32/00 | 分类号： | B01J32/00;B01J21/04;B01J23/75;B01J23/889;B01J21/10;B01J23/46;B01J23/755;B01J23/72;B01J23/52;B01J23/89;B01D53/94;B01D53/62;B01D53/56 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 刘宝贤 |
| 地址： | 030001 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 一种高导热性蛋壳型催化剂载体为金属球，金属球平均颗粒范围1-5mm，比表面为70-600m2/g，平均孔径4-60nm，孔容为0.25-2.00cm3/g，金属球腐蚀层厚度0.05-0.25mm，腐蚀层为金属氧化物。本发明具有制备过程简单，壳层厚度可控，适用于大规模工业化生产的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 蛋壳 催化剂 载体 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种高导热性蛋壳型催化剂载体,其特征在于高导热性蛋壳型催化剂载体为金属球，金属球平均颗粒范围1‑5mm，比表面为70‑600m2/g，平均孔径4‑60nm，孔容为0.25‑2.00cm3/g，金属球腐蚀层厚度0.05‑0.25mm，腐蚀层为金属氧化物。
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