[发明专利]多腔设备的工艺管理方法在审
| 申请号： | 201410253548.7 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103996644A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨习刚;陈智文;周杰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多腔设备的工艺管理方法，包括：将待处理批次的晶圆传递至多腔体设备的载入缓冲室内；根据多腔体设备在半导体制造执行系统中定义的多腔体设备中的各腔体的与或关系表达式确定可用的工艺腔选择方案列表；将工艺腔选择方案列表中的各个工艺腔选择方案按照各自的空闲腔体数量从多到少对工艺腔选择方案列表进行排序；选择工艺腔选择方案列表中空闲腔体数量最多的工艺腔选择方案作为将所述待处理批次的晶圆的最终工艺腔选择方案；将选中的工艺腔选择方案中所包含的腔体的工作状态标记为非空闲；在处理完所述待处理批次的晶圆之后，检查选中的工艺腔选择方案中所包含的各个腔体中是否有其它的批次晶圆在作业，若没有，将腔体的工作状态改为空闲。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 工艺 管理 方法 | ||
【主权项】：
一种多腔设备的工艺管理方法，其特征在于包括：第一步骤，用于将待处理批次的晶圆传递至多腔体设备的载入缓冲室内；第二步骤，用于根据所述多腔体设备在半导体制造执行系统中定义的所述多腔体设备中的各腔体的与或关系表达式确定可用的工艺腔选择方案列表；第三步骤，用于将工艺腔选择方案列表中的各个工艺腔选择方案按照各自的空闲腔体数量从多到少对工艺腔选择方案列表进行排序；第四步骤，用于选择工艺腔选择方案列表中空闲腔体数量最多的工艺腔选择方案作为将所述待处理批次的晶圆的最终工艺腔选择方案，从而将缓冲室中的所述待处理批次的晶圆载入最终工艺腔选择方案中的工艺腔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
