[发明专利]电容器布置结构和安装电容器的方法有效
申请号: | 201410253112.8 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN104241271B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 武藤润 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王萍,陈炜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及一种电容器布置结构。根据本公开的电容器布置结构包括第一配线图案(30);第二配线图案(40);第一电极图案(50),其从第一配线图案(30)朝向第二配线图案(40)突出;第二电极图案(60),其从第二配线图案(40)朝向第一配线图案(30)突出,以便与第一电极图案(50)平行走向;以及多个电容器(C1,C2,C3),其平行地布置在第一电极图案(50)和第二电极图案(60)之间。 | ||
搜索关键词: | 电容器 布置 结构 安装 方法 | ||
【主权项】:
一种电容器布置结构,其特征在于包括:第一配线图案(30);第二配线图案(40);第一电极图案(50;50,70),所述第一电极图案从所述第一配线图案朝向所述第二配线图案突出;第二电极图案(60;60,80,90),所述第二电极图案从所述第二配线图案朝向所述第一配线图案突出,以便与所述第一电极图案平行走向;以及多个电容器(C1,C2,C3;C1,C2,C3,C4,C5,C6;C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8,C9),所述多个电容器平行地布置在所述第一电极图案和所述第二电极图案之间,其中多个所述第一电极图案根据来自与所述第一配线图案连接的电流源(20)的路径的长度而具有相互不同的电阻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的