[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法在审
申请号: | 201410250665.8 | 申请日: | 2014-06-06 |
公开(公告)号: | CN104240947A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 浜中建一;善哉孝太;出仓卓;前川清隆 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。具备:交替地层叠有陶瓷层和内部电极的长方体状的层叠体、和设置在层叠体的表面的一部分且与内部电极电连接的外部电极。外部电极包含:覆盖层叠体的表面的一部分且由树脂成分和金属成分的混合物构成的内侧外部电极、和覆盖该内侧外部电极且由金属成分构成的外侧外部电极。内侧外部电极包含多个孔部。多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下。多个孔部之中的一部分或者全部由外侧外部电极的金属成分来掩埋。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种陶瓷电子部件,具备:层叠体,其交替地层叠有陶瓷层和内部电极、且呈长方体状;和外部电极,其设置在所述层叠体的表面的一部分、且与所述内部电极电连接,所述外部电极包含:内侧外部电极,其覆盖所述层叠体的所述表面的一部分、且由树脂成分和金属成分的混合物构成;和外侧外部电极,其覆盖该内侧外部电极、且由金属成分构成,所述内侧外部电极包含多个孔部,所述多个孔部的平均开口直径为2.5μm以下,所述多个孔部之中的一部分或者全部由所述外侧外部电极的所述金属成分来掩埋。
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