[发明专利]粘接片、及切割/芯片接合薄膜

摘要

本发明提供可靠性高且凹凸填埋性优异的粘接片、及切割/芯片接合薄膜。本发明涉及一种粘接片，其包含球状氧化铝填料和树脂成分，所述树脂成分包含高分子量成分(A)和低分子量成分(B)，相对于100重量份粘接片，前述球状氧化铝填料的含量为78～88重量份，前述球状氧化铝填料的平均粒径为2～9μm，比表面积为0.8～8.0m²/g，由前述高分子量成分(A)的重量/前述高分子量成分(A)和前述低分子量成分(B)的总重量表示的重量比为0.03～0.25。

主权项

1.一种粘接片，其包含球状氧化铝填料和树脂成分，所述树脂成分包含高分子量成分(A)和低分子量成分(B)，相对于100重量份粘接片，所述球状氧化铝填料的含量为78～88重量份，所述球状氧化铝填料的平均粒径为2～9μm、比表面积为0.8～8.0m2/g，由所述高分子量成分(A)的重量/所述高分子量成分(A)和所述低分子量成分(B)的总重量表示的重量比为0.03～0.25，在所述球状氧化铝填料的粒度分布中，存在2个以上的峰，第一峰存在于0.2～0.8μm的粒径范围，第二峰存在于3～15μm的粒径范围，所述高分子量成分(A)的重均分子量为10000以上，所述低分子量成分(B)的重均分子量为5000以下，所述低分子量成分(B)至少包含环氧树脂和酚醛树脂，所述高分子量成分(A)为丙烯酸类橡胶。