[发明专利]耦合窗的加热装置及应用其的反应腔室有效
申请号: | 201410244309.5 | 申请日: | 2014-06-04 |
公开(公告)号: | CN105225983B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 李华 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种耦合窗的加热装置及应用其的反应腔室,其包括边缘加热单元和中心加热单元,二者分别对应于耦合窗的边缘区域和中心区域进行加热,其中,中心加热单元包括环形护板,其设置在耦合窗的外围,且围绕形成一空气循环空间;加热罩,其设置在耦合窗的上表面上,且与该上表面的中心区域形成一加热空间,并且在加热罩上设置有出气孔,用以将加热空间与空气循环空间连通;空气循环机构,其用于抽取和加热空气循环空间内的空气,并将加热后的空气输送至加热空间内。本发明提供的耦合窗的加热装置,其不仅可以实现对耦合窗的均匀加热,而且还可以保证等离子体的正常启辉。 | ||
搜索关键词: | 耦合 加热 装置 应用 反应 | ||
【主权项】:
一种耦合窗的加热装置,其包括边缘加热单元和中心加热单元,二者分别对应于所述耦合窗的边缘区域和中心区域进行加热,其特征在于,所述中心加热单元包括:环形护板,其设置在所述耦合窗的外围,且围绕形成一空气循环空间;加热罩,其设置在所述耦合窗的上表面上,且与该上表面的中心区域形成一加热空间,并且在所述加热罩上设置有出气孔,用以将所述加热空间与所述空气循环空间连通;空气循环机构,其用于抽取和加热所述空气循环空间内的空气,并将加热后的空气输送至所述加热空间内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造