[发明专利]一种功率LED热电分离封装结构及方法在审
| 申请号： | 201410227585.0 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103956423A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 司红康;叶连;叶军;王孝兵;于宝林;周洋 | 申请（专利权）人： | 安徽红叶节能电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 237000 安徽六安市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种功率LED热电分离封装结构及方法，纵截面为梯形的金属基座置于具有限位坑的绝缘模块的内部中空内，金属基座的外侧表面设置有沟槽贯穿金属基座的上下表面；引脚片插入到沟槽内，并灌注绝缘热塑材料，沟槽和引脚片延伸的方向与金属基座下表面的垂线呈45-60度角，绝缘模块与引脚片设置有防触碰结构，用于防止因绝缘热塑材料流量不均而导致的引脚片与金属基座的电接触，LED芯片安装于金属基座的上表面，本LED的封装结构具有结构稳定，生产成本低，生产效率高，产品良品率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 热电 分离 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种功率LED热电分离封装结构，包括：绝缘模块，其内部中空；金属基座，位于所述绝缘模块的中空内，所述金属基座的下表面与所述绝缘模块的下表面在同一个平面上；LED芯片，安装于金属基座的上表面；其特征在：于所述封装结构还包括引脚片，引脚片与绝缘模块具有防触碰结构。
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