[发明专利]平坦化装置及应用其的平坦化方法在审
| 申请号： | 201410211646.4 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN105081959A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 叶聿华;胡良友;张堂财;赖明灿 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种平坦化装置及应用其的平坦化方法，平坦化装置包括平台、研磨垫、操作臂、一撷取头及遮垫。研磨垫设于平台上。撷取头可转动地配置于操作臂。遮垫可拆卸地设于操作臂的下表面。平坦化方法，包括：提供一平坦化装置；提供一半导体结构，该半导体结构包括一基板及一层结构，该层结构形成于该基板上；该撷取头撷取该半导体结构；以及该撷取头带动该半导体结构的该层结构转动并接触该研磨垫，以平坦化该层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 化装 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种平坦化装置，包括：一平台；一研磨垫，设于该平台上；一操作臂，具有一面向研磨垫的该下表面；一撷取头，可转动地配置于该操作臂；以及一第一遮垫，可拆卸地设于该操作臂的该下表面。
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