[发明专利]平坦化装置及应用其的平坦化方法

权利要求书

1.一种平坦化装置，包括：

一平台；

一研磨垫，设于该平台上；

一操作臂，具有一面向研磨垫的该下表面；

一撷取头，可转动地配置于该操作臂；以及

一第一遮垫，可拆卸地设于该操作臂的该下表面。

2.根据权利要求1所述的平坦化装置，其中该第一遮垫的厚度小于该操作臂与该撷取头之间的间隙，且该第一遮垫延伸至该间隙内。

3.根据权利要求1所述的平坦化装置，其中该第一遮垫的厚度大于该操作臂与该撷取头之间的一间隙。

4.根据权利要求1所述的平坦化装置，其中该第一遮垫具有一凹口，该凹口的内径大于该撷取头的外径，且该凹口的底面与该撷取头的侧面之间具有一间隔；该平坦化装置更包括：

一第二遮垫，设于该操作臂与该撷取头之间，且位于该第一遮垫的该凹口内。

5.根据权利要求1所述的平坦化装置，更包括：

一固定元件，固定该第一遮垫与该操作臂的相对位置；

其中，该地一遮垫具有一凹槽及一贯孔，该贯孔从该凹槽的槽底面贯穿该第一遮垫，该固定元件穿过该贯孔而将该第一遮垫固定于该操作臂，且该固定元件的一端位于该凹槽内。

6.一种半导体结构的平坦化方法，包括：

提供一如权利要求1所述的平坦化装置；

提供一半导体结构，该半导体结构包括一基板及一层结构，该层结构形成于该基板上；

该撷取头撷取该半导体结构；以及

该撷取头带动该半导体结构的该层结构转动并接触该研磨垫，以平坦化该层结构。

7.根据权利要求6所述的平坦化方法，其中该第一遮垫的厚度小于该操作臂与该撷取头之间的间隙，且该第一遮垫延伸至该间隙内。

8.根据权利要求6所述的平坦化方法，其中该第一遮垫的厚度大于该操作臂与该撷取头之间的间隙。

9.根据权利要求6所述的平坦化方法，其中该第一遮垫具有一凹口，该凹口的内径大于该撷取头的外径，且该凹口的底面与该撷取头的侧面之间具有一间隔；该平坦化装置更包括：

一第二遮垫，设于该操作臂与该撷取头之间，且位于该第一遮垫的该凹口内。

10.根据权利要求6所述的平坦化方法，其中该平坦化装置更包括：

一固定元件，固定该第一遮垫与该操作臂的相对位置；

其中，该地一遮垫具有一凹槽及一贯孔，该贯孔从该凹槽的槽底面贯穿该第一遮垫，该固定元件穿过该贯孔而将该第一遮垫固定于该操作臂，且该固定元件的一端位于该凹槽内。