[发明专利]步进式激光封装温度及功率探测与控制装置及方法在审
| 申请号： | 201410198182.8 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN105895828A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 聂仕华;陈明;谢仁飚 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种步进式激光封装温度及功率探测与控制装置，包括：一激光器，用于产生一激光束加热一玻璃料，该激光束投射在该玻璃料上的光斑的宽度大于该玻璃料的宽度；一运动控制模块，用于使该光斑与该玻璃料同步步进运动；一温度检测模块，用于测量该同步步进运动过程中该玻璃料的温度；一激光检测与控制模块，用于检测该激光束的形貌并实时控制该激光束的功率。 | ||
| 搜索关键词： | 步进 激光 封装 温度 功率 探测 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种步进式激光封装温度及功率探测与控制装置，其特征在于，包括：一激光器，用于产生一激光束加热一玻璃料，所述激光束投射在所述玻璃料上的光斑的宽度大于所述玻璃料的宽度；一运动控制模块，用于使所述光斑与所述玻璃料同步步进运动；一温度检测模块，用于测量所述同步步进运动过程中所述玻璃料的温度；一激光检测与控制模块，用于检测所述激光束的形貌并实时控制所述激光束的功率。
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