[发明专利]双界面智能卡封装工艺及双界面智能卡在审
| 申请号： | 201410191363.8 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103955738A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 朱清泰 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 段秋玲 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双界面智能卡的封装工艺，包括以下步骤：制作含有柔性电路板的软基板；在所述软基板上加工非接触感应天线及连接电路；在所述软基板上的晶圆绑定处绑定晶圆；在所述软基板上安装接触盘；制作面层；以及将面层与所述软基板装订。本发明还提供一种采用上述工艺制作的双界面智能卡。本发明的双界面智能卡及封装工艺将现有的双界面模块拆分成晶圆和接触盘，分别在软基板上进行晶圆绑定和接触盘焊接，从而实现双界面智能卡的生产。本发明的双界面智能卡的封装工艺方式，省去了常规的铣槽、挑拉线及碰焊封装工序，简化了封装工艺、提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 智能卡 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种双界面智能卡的封装工艺，包括以下步骤：制作含有柔性电路板的软基板；在所述软基板上加工非接触感应天线及连接电路；在所述软基板上的晶圆绑定处绑定晶圆；在所述软基板上安装接触盘；制作面层；以及将面层与所述软基板装订。
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