[发明专利]一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料无效
申请号: | 201410189384.6 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN103996435A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 王勇 | 申请(专利权)人: | 西安明科微电子材料有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人: | 韩翎;李罡 |
地址: | 710100 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于电子浆料的制备技术,具体涉及一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料。其该导电浆料分散均匀,稳定性好,具有较低的烧结温度,导电率良好。一种AlSiCLED支架专用中温固化导电浆料,所述的浆料由导电功能相和载体相构成,所述的导电功能相为银颗粒,所述的载体相由以下质量百分比原料组成:分散剂2-10%、流平剂为5-10%、触变剂2-5%和增稠剂2-10%,其余为溶剂,所述的银颗粒占总质量百分比的30-80%,通过一定的制备方法制得。 | ||
搜索关键词: | 一种 alsic led 支架 专用 固化 导电 浆料 | ||
【主权项】:
一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料,其特征在于:所述的浆料由导电功能相和载体相构成,所述的导电功能相为银颗粒,所述的载体相由以下质量百分比原料组成:分散剂2‑10%、流平剂为5‑10%、触变剂2‑5%和增稠剂2‑10%,其余为溶剂,所述的银颗粒占总质量百分比的30‑80%。
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