[发明专利]一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料

说明书

一、技术领域：

  本发明属于电子浆料的制备技术，具体涉及一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料。

二、背景技术：

电子浆料是集材料、化工、电子封装、冶金于一体的电子功能材料，是混合集成电路、SMT封装、传感器件以及各种功能器件等的基础材料。它以高质量、先进技术等特点在电子信息领域占用重要地位，被广泛应用于航空航天、汽车工业等诸多领域。

    电子浆料作为一种具有特定功能（如导电、绝缘、电阻等）的基础电子材料，通常包括功能相、粘结相、载体相等三部分。传统的浆料为了获得很好的性能需要很高的烧结温度（通常大于800℃），为了采用较低经济的烧结温度就需要中温导电浆料。它是一种高性能的电子浆料，能很好的用于不能应用于高温烧结的基板材料进行线路制造。

银是所有金属中导电性最好的一种金属，是价格最便宜的贵金属，而且具有极好的化学惰性，粒径在微米、亚微米以及纳米颗粒被广泛应用与导电浆料的功能相。

 关于中温导电浆料，目前文献中的报道主要有;中国专利文献CN1687992A公开的一种将银粉、低绒玻璃粘结相和载体相在容器中搅拌分散均匀，再进行三辊研磨，最后得到烧结温度在550℃左右的浆料，这些浆料存在以下缺点；烧结固化后有较高的电阻率，导致其导电性不好；浆料中含有玻璃粘结相，导致后期需要很高的烧结温度。

三、发明内容：

本发明为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料，其该导电浆料分散均匀，稳定性好，具有较低的烧结温度，导电率良好。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为 ：一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料，其特征在于：所述的浆料由导电功能相和载体相构成，所述的导电功能相为银颗粒，所述的载体相由以下质量百分比原料组成：分散剂2-10%、流平剂为5-10%、触变剂2-5%和增稠剂2-10%，其余为溶剂，所述的银颗粒占总质量百分比的30-80%。

所述的银颗粒的粒径为30-100nm。

所述分散剂为十二烷基磺酸钠或卵磷脂。

  所述流平剂为聚丙烯酸或乙二醇丁醚。

    所述触变剂为邻苯二甲酸二丁酯。

  所述增稠剂为乙基纤维素、丁基纤维素、羟乙基纤维素或聚乙烯醇。

所述的溶剂为蒸馏水、柠檬酸三丁酯、松油醇或丁基苄必醇。

所述的银颗粒的制备方法包括以下步骤：

    A、在搅拌下，向硝酸银水溶液中加入络合剂，形成硝酸盐的络合物溶液，再向硝酸盐的络合物溶液中加入表面活性剂，并调节PH值在9-12之间，得到均相溶液，该均相溶液中硝酸银的总体积浓度为10-95g/L；

     B、加大搅拌速度到300rpm以上，向上述均相溶液中逐滴加入还原剂溶液，反应温度控制在25℃；

C、反应完成后，降低搅拌速度到300rpm以下，向步骤B得到的体系中加入磷酸，所述的磷酸的体积百分数浓度为20%，用于调节体系中的PH值，使PH值为2-7；之后静置，使银浆颗粒析出，再进行分离，再用有机溶剂洗涤，再分离，得到粒径小于100的银颗粒；

所述络合剂为溶于水的氨水或有机氨；络合剂的加入量为加入过程中生辰的沉淀刚好溶解的量；所述表面活性剂为C8-C18的脂肪酸盐中的一种，表面活性剂的用量在临界胶束浓度之上；

所述的还原剂溶液为抗坏血酸或硼氢化钠，其用量比按照反应量计算的0.1-1.5倍；所述的有机溶剂为正丙醇或乙酸乙醋甲醇。

与现有技术相比，本发明具有的优点和效果如下：

1、导电率好；

2、烧结温度低；

3、生产效率高、节能环保；

4、能够直接应微细电路板制造。

四、具体实施方式：

一种AlSiC LED支架专用中温固化导电浆料，所述的浆料由导电功能相和载体相构成，所述的导电功能相为银颗粒，所述的载体相由以下质量百分比原料组成：分散剂2-10%、流平剂为5-10%、触变剂2-5%和增稠剂2-10%，其余为溶剂，所述的银颗粒占总质量百分比的30-80%。

所述的银颗粒的粒径为30-100nm。

所述分散剂为十二烷基磺酸钠或卵磷脂。

   所述流平剂为聚丙烯酸或乙二醇丁醚。

   所述触变剂为邻苯二甲酸二丁酯。

   所述增稠剂为乙基纤维素、丁基纤维素、羟乙基纤维素或聚乙烯醇。