[发明专利]电路板的制造方法

摘要

本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以抗蚀干膜覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，去除无抗蚀干膜保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。

主权项

一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S10：提供盖板，于所述盖板上与经电镀形成于电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，所述通孔的孔径大于所述金属化孔的孔径，使所述盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且所述通孔与所述电路板的金属化孔相对位；步骤S20：提供与铜面浸润性好的树脂材料，使所述树脂在真空条件下充分搅拌；步骤S30：使搅拌后的树脂涂覆于所述盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使所述盖板的通孔塞满树脂，所述树脂经所述通孔塞入所述金属化孔内，丝印机的回油刀将留存于所述盖板表面的树脂刮回；步骤S40：对所述电路板进行烘烤，使所述金属化孔内的树脂硬化；步骤S50：以抗蚀干膜覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使所述金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，去除无抗蚀干膜保护的铜环，并蚀刻预定深度；其中，所述步骤S10与所述步骤S20无先后顺序。