[发明专利]多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置有效
| 申请号： | 201410184462.3 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105101608B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈耘颉;林士恭;魏大泉;游祥雄 | 申请（专利权）人： | 群联电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置。多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 结构 连接器 模块 存储器 存储 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板结构，适于连接至一连接器，该连接器包括至少一连接端子，其特征在于，该多层印刷电路板结构设置于一存储器存储装置，且该多层印刷电路板结构包括：一第一布线层，包括：一屏蔽件，用以提供一接地电位；以及至少一接垫，电性连接至该至少一连接端子；以及一第二布线层，相对该第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一该至少一导线的一端电性连接至该至少一接垫的其中之一，且该至少一导线连接至该存储器储存装置，其中该屏蔽件投影到该第二布线层的一投影面至少覆盖一预设比例的该至少一导线。
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