[发明专利]多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置

说明书

本发明提供一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置。多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。

技术领域

本发明是有关于一种印刷电路板的布局，且特别是有关于一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置。

背景技术

随着印刷电路板(Printed circuit board,PCB)及电子元件制作技术的进步，印刷电路板及电子元件的设计也随之朝向小尺寸的方向设计，以符合现行电子产品微小化的需求。但是，印刷电路板尺寸的降低，导致印刷电路板上可用的布线面积减少。因此，多层印刷电路板的布局设计相应被提出，以在不增加印刷电路板尺寸的前提下，增加可布线的面积。一般来说，在多层印刷电路板的布局设计中，信号层会被设置在多层印刷电路板的外层，而电源层与接地层则会被设置在多层印刷电路板的内层。然而，在这样的布局方式中，在信号层上传递的信号可能会对附近的电子设备产生电磁干扰(ElectroMagneticInterference,EMI)。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置，可有效减少对于其他的电子设备造成的电磁干扰。

本发明的一范例实施例提出一种多层印刷电路板结构，其适于连接至一连接器，连接器包括至少一连接端子，多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。所述接垫电性连接至所述连接端子。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。

在本发明的一范例实施例中，所述投影面完全覆盖所述导线。

在本发明的一范例实施例中，所述投影面的面积至少占第一布线层的面积的10％。

在本发明的一范例实施例中，所述多层印刷电路板结构具有一第一侧边与相对于第一侧边的一第二侧边，连接器靠近第一侧边，并且屏蔽件在第一布线层上的位置靠近第一侧边。

在本发明的一范例实施例中，所述导线包括一传输信号线、一接收信号线或其组合。

在本发明的一范例实施例中，所述连接器适于插入一主机系统的一插槽，以电性连接至主机系统。

本发明的一范例实施例提出一种连接器模块，其包括连接器与多层印刷电路板结构。连接器包括至少一连接端子。多层印刷电路板结构连接至连接器，并且包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。所述接垫电性连接至所述连接端子。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。

本发明的一范例实施例提出一种存储器存储装置，其包括连接器、连接接口单元、可复写式非易失性存储器模块、存储器控制电路单元及多层印刷电路板结构。连接器包括至少一连接端子。可复写式非易失性存储器模块包括多个实体抹除单元。存储器控制电路单元电性连接至连接接口单元与可复写式非易失性存储器模块。多层印刷电路板结构连接至连接器，并且用以设置连接接口单元或存储器控制电路单元。其中多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。所述接垫电性连接至所述连接端子。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。