[发明专利]印刷线路板、电路板组装件、热传递管理装置有效
| 申请号： | 201410174757.2 | 申请日： | 2014-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104125707B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | E·M·戴德;野村壮史;P·史美伦伯格;李在升 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车工程及制造北美公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李向英 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 管理 特征 印刷 线路板 包括 相同 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板，包括：绝缘基底；至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体；至少部分嵌入所述绝缘基底并且与所述电导体电气绝缘的热导体；温度不敏感组件安装区域；以及温度敏感组件安装区域，其中，所述绝缘基底和所述热导体被安置在以下区域中：邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域，其中所述目标热传递区域包括完全地包围所述温度敏感组件安装区域的热导体的布置，以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域，其中所述大块区域包括与所述目标热传递区域的热导体热连接的热导体的格子布置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车工程及制造北美公司，未经丰田自动车工程及制造北美公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410174757.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
