[发明专利]防腐镁合金通讯设备及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410174226.3 申请日: 2014-04-25
公开(公告)号: CN105101715B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 穆君伟;曹建岭;王华 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;C25D11/30;C23C22/57;C23C22/40
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供了防腐镁合金通讯设备,以镁合金铸件为壳体,壳体的表面设置表面预处理层和至少一层防腐层;表面预处理层为化学转化膜或多孔结构的含镁氧化膜;防腐层为涂料涂层。本发明还提供防腐镁合金通讯设备,壳体包括相互抵接的上壳体和下壳体,抵接处的缝隙处设有密封胶条,密封胶条设置于缝隙中并将缝隙充满。本发明提供防腐镁合金通讯设备,壳体设有镁合金本体,及连接于镁合金本体的异质金属,镁合金本体与异质金属表面及其两者的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层,密封层或或密封胶条涂料涂层用于使镁合金本体与外界隔绝,异质金属设有暴露的导电部位,导电部位用于与外界接地连接。本发明还提供防腐镁合金通讯设备的制备方法。
搜索关键词: 防腐 镁合金 通讯设备 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种防腐镁合金通讯设备,以镁合金铸件为壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,其特征在于,所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层;所述表面预处理层为多孔结构的含镁氧化膜,所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞通过机械加工或刻蚀的方式得到,所述孔洞使得所述壳体的基材部分暴露,所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90%,所述防腐层为涂料涂层。
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