[发明专利]防腐镁合金通讯设备及其制备方法

权利要求书

1.一种防腐镁合金通讯设备，以镁合金铸件为壳体，所述壳体包括上壳体和下壳体，其特征在于，所述壳体的表面依次层叠设置有表面预处理层和至少一层防腐层；所述表面预处理层为多孔结构的含镁氧化膜，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞通过机械加工或刻蚀的方式得到，所述孔洞使得所述壳体的基材部分暴露，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞位置暴露的基材面积占整个所述壳体表面的面积小于或等于90％，所述防腐层为涂料涂层。

2.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜采用如下方式形成：将所述壳体进行阳极化处理或微弧氧化处理形成含镁氧化膜后，采用机械加工或刻蚀的方法破坏所述含镁氧化膜的局部区域，形成多孔结构，露出所述壳体的基材。

3.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜的厚度小于100μm。

4.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述多孔结构的含镁氧化膜的孔洞形状为圆形、方形或不规则形状。

5.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述涂料涂层的主要成分包括聚氨酯、纯聚酯、环氧聚酯、聚脲、氟碳或丙烯酸。

6.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述上壳体与下壳体相互抵接，所述上壳体与下壳体的抵接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

7.如权利要求6所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述有机类粘结剂包括硅胶类、聚氨酯类、丙烯酸酯类、环氧树脂类、橡胶类、或沥青类粘结剂；所述无机类粘结剂包含水玻璃或硅溶胶。

8.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体采用紧固件连接，所述紧固件包括金属紧固件或非金属紧固件，所述金属紧固件表面设置有绝缘涂层或氧化膜层或粘接剂，所述绝缘涂层包括聚氨酯涂层、或环氧树脂涂层、或丙烯酸涂层、或氟碳涂层，所述氧化膜层的主要成分为金属氧化物，所述粘接剂为有机或无机类粘接剂。

9.如权利要求8所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述紧固件与所述壳体在连接处形成缝隙，所述缝隙处设有密封层或密封胶条，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂，所述粘接剂涂覆于所述缝隙中并将所述缝隙覆盖；

所述密封胶条设置于所述缝隙中并将所述缝隙充满。

10.如权利要求1所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述壳体设有镁合金本体，以及连接于所述镁合金本体的异质金属，所述异质金属为电极电位比镁高的金属，所述镁合金本体与所述异质金属的表面，以及所述镁合金本体与所述异质金属的连接处设有密封层或密封胶条或涂料涂层，所述密封层或密封胶条或涂料涂层用于使所述镁合金本体与外界隔绝，所述异质金属设有暴露的导电部位，所述导电部位用于与外界接地连接。

11.如权利要求10所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述异质金属为包含下述任意一种或者多种金属元素的纯金属或合金：

铝、锌、铁、锡、铅、铜、银、铂以及金。

12.如权利要求10所述的防腐镁合金通讯设备，其特征在于，所述涂料涂层表面进一步设置密封层，所述密封层的材质为有机或无机类粘接剂。