[发明专利]一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法

摘要

一种低含银量印刷电路板银浆，由下列重量份的原料制成：片状纳米银粉45-55、微米级镍粉10-15、纳米铝粉3-5、纳米级片状铝粉3-5、双酚A环氧树脂13-18、丁基缩水甘油醚3-5、丁醇4-6、甲基溶纤剂3-5、异佛尔酮二胺2-4、松油醇4-7、玻璃粉11-14、环己酮肟1-2、葡萄籽油1-2；本发明的银浆节约了银粉的用量，通过搭配使用微米级镍粉、纳米铝粉、纳米级片状铝粉，使得导电颗粒间接触紧密，导电性好；通过使用葡萄籽油，使得金属粉末在高温加工过程中不易被氧化，保持良好的导电性；本发明玻璃粉固化温度低，与电路板粘结性好，无铅环保，印刷电路成品率高。

主权项

一种低含银量印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：片状纳米银粉45‑55、微米级镍粉10‑15、纳米铝粉3‑5、纳米级片状铝粉3‑5、双酚A环氧树脂13‑18、丁基缩水甘油醚3‑5、丁醇4‑6、甲基溶纤剂3‑5、异佛尔酮二胺2‑4、松油醇4‑7、玻璃粉11‑14、环己酮肟1‑2、葡萄籽油1‑2；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si0₂ 16‑19、Bi₂0₃ 7‑9、BaO5‑8、Al₂0₃ 3‑5、B₂O₃ 17‑23、V₂O₅4‑7、Na₂O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。