[发明专利]一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料有效
| 申请号： | 201410166373.6 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103951429A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李玲霞;蔡昊成;孙浩;高正东;陈俊晓;吕笑松 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/63;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料，其化学式为Ni0.04Zn0.96TiNb2O8+(1～4)wt％B2O3，采用化学原料ZnO、NiO、Nb2O5和TiO2，于900～940℃烧结。本发明在ZnTiNb2O8系陶瓷的基础上，使用B2O3做为烧结助剂，提供一种低温烧结的低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法，并同时保持了相对较好的介电性能。其烧结温度为900～940℃，介电常数为30～36，品质因数为32,100～39,500GHz，谐振频率温度系数为-32～-39×10-6/℃。此外，本发明的制备工艺简单，过程无污染，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 损耗 微波 介质 陶瓷材料 | ||
【主权项】：
一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料，化学式Ni0.04Zn0.96TiNb2O8+(1～4)wt％B2O3； 该低温烧结低损耗微波介质陶瓷材的制备方法，具有如下步骤： (1)将化学原料ZnO、NiO、Nb2O5和TiO2分别按Ni0.04Zn0.96TiNb2O8化学计量比称量配料。 (2)将步骤(1)配置好的化学原料混合，放入球磨罐中，再加入氧化锆球和去离子水，球磨4～6小时，再将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干，过筛； (3)将步骤(2)混合均匀的粉料于850℃煅烧，保温3小时，合成前驱体； (4)在步骤(3)合成的前驱体中外加质量百分比为0.70～1.05％的聚乙烯醇和质量百分比为(1～4)％的B2O3，放入球磨罐中，再加入氧化锆球和去离子水，球磨8～12小时，烘干后过筛，再用粉末压片机压力成型为坯体； (5)将坯体于900～940℃烧结，保温3～6小时，制成低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料； (6)采用网络分析仪测试低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料的微波介电性能。
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