[发明专利]一种高强度印刷电路板导电银浆及其制备方法

摘要

一种高强度印刷电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成：纳米级球状银粉6-8、纳米级片状银粉6-8、微米级球状银粉30-40、微米级片状银粉30-40、乙二醇4-6、蓖麻油酸1-2、油酰单乙醇胺0.5-1、玻璃粉8-10、聚乙烯蜡0.2-0.3、丁醇4-7、丙酮4-6、薄荷醇3-5、三乙醇胺0.3-0.6、二甲苯5-8、硫酸钙晶须4-6；本发明的银浆通过搭配不同粒径、不同形状的银粉，达到了优异的导电性能，通过使用本发明的玻璃粉，熔点低，热膨胀率低，电路性能稳定，通过添加硫酸钙晶须，使得电路强度高，耐磨，不易断裂，耐用。

主权项

一种高强度印刷电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：纳米级球状银粉6‑8、纳米级片状银粉6‑8、微米级球状银粉30‑40、微米级片状银粉30‑40、乙二醇4‑6、蓖麻油酸1‑2、油酰单乙醇胺0.5‑1、玻璃粉8‑10、聚乙烯蜡0.2‑0.3、丁醇4‑7、丙酮4‑6、薄荷醇3‑5、三乙醇胺0.3‑0.6、二甲苯5‑8、硫酸钙晶须4‑6；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si0₂ 16‑19、Bi₂0₃ 7‑9、BaO5‑8、Al₂0₃ 3‑5、B₂O₃ 17‑23、V₂O₅4‑7、Na₂O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。