[发明专利]一种真空锁定腔室有效
申请号: | 201410150611.4 | 申请日: | 2014-04-15 |
公开(公告)号: | CN105097600B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 宋瑞智 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种真空锁定腔室,包括扩散器和充气阀,扩散器包括过滤器,过滤器位于真空锁定腔室内,且过滤器与充气阀相连,气体依次经由充气阀和过滤器输送至真空锁定腔室内,以实现对真空锁定腔室充气,过滤器设置在真空锁定腔室的中心区域,且为沿真空锁定腔室的周向设置的环形结构,以使气体在真空锁定腔室内均匀地扩散。本发明提供的真空锁定腔室,可以提高测量真空锁定腔室压力的准确性,因而可以提高充气过程中控制精度,从而可以避免过充现象的发生。 | ||
搜索关键词: | 真空锁定腔室 过滤器 充气阀 锁定 扩散器 室内 测量真空 充气过程 环形结构 锁定腔室 中心区域 周向设置 充气 过充 扩散 | ||
【主权项】:
1.一种真空锁定腔室,包括扩散器和充气阀,所述扩散器包括过滤器,所述过滤器位于所述真空锁定腔室内,且所述过滤器与所述充气阀相连,气体依次经由所述充气阀和过滤器输送至所述真空锁定腔室内,以实现对所述真空锁定腔室充气,其特征在于,所述过滤器设置在所述真空锁定腔室的中心区域,且为沿所述真空锁定腔室的周向设置的环形结构,以使气体在所述真空锁定腔室内均匀地扩散;并且,所述过滤器暴露在所述真空锁定腔内的表面为自所述真空锁定腔室的顶壁凸出的环形圆弧面,且在所述环形圆弧面上均匀分布有多个排气孔,多个所述排气孔被划分为多组,每组包括多个所述排气孔,同一组排气孔位于同一个圆周上,不同组的排气孔位于不同的圆周上,气体在所述过滤器内经由多个所述排气孔输送至所述真空锁定腔室内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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