[发明专利]一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法

摘要

本发明公开一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法，制得的LED紫外光固化有机硅封装胶为透明封装材料，可以根据不同封装工艺与要求制得各种不同韧性、硬度或强度以及折光率在1.4~1.5之间的LED紫外光固化有机硅封装胶产品，可应用于多种类型LED的封装或其他光学用途的灌封。本发明封装胶在紫外光照射下20~30秒内快速固化，工艺简单、高效，同时环保、节能，光固化后的制品具有较强的耐湿热老化、耐紫外光老化、耐交变温度老化性能，变色性和透光率不受影响。

主权项

 一种LED紫外光固化有机硅封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物 20~95份、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物 5~80份、光敏剂 0.03~0.5份、助剂 0.1~2份；所述低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基为CH₂CHCOOROCOCH₂CH₂‑，R为烷基或含羟基的烷基，其官能度大于2，分子量为500~1000000；所述高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基为（CH₂CHCOO）_bROCOCH₂CH₂‑，R为烷基或羟烷基，b不小于2，其官能度大于2，分子量为500~1000000。