[发明专利]一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于发光二极管（LED）封装材料领域，具体涉及一种LED紫外光固化有机硅封装胶及其制备方法。 

背景技术

目前全球面临能源，材料等危机，对能源、材料的需要却不断增大，因此节能减排已经成为全世界的环境主题以及我国此后可持续发展的一个主题。在能源消耗方面，照明系统的能源消耗占有很大的比重，因此在照明系统的节能节电的努力，势必可以对能源危机起到很大的缓解作用。 

目前，还被广泛应用的光源是白炽灯泡，其已经被应用有近130年历史，虽然有所改进和变化，但发光原理依然未变；然后到日光灯的问世，再发展到当下的节能灯，这般发展光源的效率虽有很大的提高，却很难从根本上解决高效节电的难题。随着发光材料及其制备技术的进步，以发光二极管(light emitting diode，LED)为代表的固态照明，有可能成为最有效的通用照明节能的技术途径，成为下一代照明技术。我国的LED封装产品已在背光光源、指示光源、显示光源以及照明等方向得到了广泛的应用，其应用的领域和行业包括了消费类的电子业、交通业、广告业、建筑业、体育业、汽车业、娱乐业等领域。 

在LED产业的产业链中，由上、中、下游三部分连接，其分别为芯片技术、LED的封装以及LED的应用。LED的封装在LED产业链中，作为中间环节，在其中起着很大的作用。LED的封装的主要目的包括对芯片的机械支撑，散热，芯片保护，信号传递、降低LED芯片与空气之间折射率的差距以增加光输等功能，而封装材料又对LED的出光寿命影响很大。因此封装材料对LED的推广和应用非常重要。从LED发光体的结构上可知：LED芯片是粘结在基质材料上，通过引线与外部电极相连接。然后采用灌封胶，将基材、电极、引线、壳体等联结成整体。由于其体积小、功率大、亮度高、使用时间长，对所灌封的材料提出了更为严格的光学性能和物理、化学性能要求。高透明、抗色变、耐高温，使用寿命长，是LED封装胶首选的必要条件。 

目前普通的大功率LED封装胶是以透明环氧树脂为主构成的，由于环氧树脂的固化速度、耐热性、高温黄变性、透光稳定性，散热性等多方面的均不能满足现有的大功率LED封装所必须的性能指标，因此必须有更优越的材料来满足封装物理、化学性能要求。 

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种LED紫外光固化有机硅封装胶，采用两种不同乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物为原料，协同光敏剂与助剂制得的封装胶固化后的封装胶光学性能高，同时化学性能与物理机械性能优良、使用方便等优点，此外封装胶的固化速度快，可以显著提高LED光源的封装速度。 

本发明的另一个目的是提供所述LED紫外光固化有机硅封装胶的制备方法。 

本发明的上述目的通过如下技术方案予以实现： 

一种LED紫外光固化有机硅封装胶，由如下重量百分数组分组成：

低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物 20~95、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物 5~80、光敏剂 0.03~0.5%、助剂 0.1~2；

所述低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基为CH₂CHCOOROCOCH₂CH₂-，R为烷基或含羟基的烷基，其官能度大于2，分子量为500~1000000；

所述高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物中的丙烯酸酯基为（CH₂CHCOO）_bROCOCH₂CH₂-，R为烷基或含羟基的烷基，b不小于2，其官能度大于2，分子量为500~1000000。

本发明所述LED紫外光固化有机硅封装胶由低乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物（组分A）、高乙烯基含量的丙烯酸酯基聚硅氧烷类预聚物（组分B）、光敏剂、助剂混合配制而成，发明人通过大量实验发现组分A在配方中主要起调节产品柔韧性的作用，组分B在配方中主要起调节产品硬度的作用，通过调节组分A与组分B的用量比例可以制得各种不同韧性、硬度或强度的封装胶产品。 

优选地，所述组分A具体分子结构式如下： 

线型A-I

 

线型A-II 

 

MQ型A-III