[发明专利]在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备

摘要

一种在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备包括LED晶圆片的集成化固定夹具、位移检测部件、监测夹具移动机构、电机和监测夹具、荧光粉胶点涂装置、温度控制部件,设备由上夹板、下夹板与立柱组成框架，监测夹具移动机构由电机驱动，设置在上夹板下方，LED晶圆片的集成化固定夹具设置在下夹板的上方，集成化固定夹具的顶部设有抽气层，抽气层的下面设有加热模块，监测夹具移动机构的底部设有一监测夹具，监测夹具的一侧设有位移传感器，另一侧设有自动化点涂装置，位移传感器经电路与电机控制端连接。本发明的优点在于能够荧光粉厚度的均匀性，大大提高了LED封装效率，有利于控制LED封装的成品率，降低LED封装产品的制造成本。

主权项

一种在晶圆上封装直接白光LED芯片的设备,包括:LED晶圆片的集成化固定夹具、位移检测部件、监测夹具移动机构、电机和监测夹具、荧光粉胶点涂装置、温度控制部件,其特征在于所述设备由上夹板、下夹板与立柱组成框架，监测夹具移动机构由电机驱动，设置在上夹板下方，电机设置在上夹板上方，LED晶圆片的集成化固定夹具设置在下夹板的上方，集成化固定夹具的顶部设有抽气层，抽气层经管道与真空泵连接，抽气层的下面设有加热模块，监测夹具移动机构的底部设有一监测夹具，监测夹具的一侧设有位移传感器，另一侧设有点涂装置，位移传感器经电路与电机控制端连接。