[发明专利]承载结构及发光装置在审
申请号: | 201410145627.6 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104134739A | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 洪翌纯 | 申请(专利权)人: | 亿光电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种承载结构及发光装置。承载结构包含一第一陶瓷件及一第二陶瓷件;第一陶瓷件具有一上表面及一电极图案,电极图案设置于上表面上;第二陶瓷件堆叠于第一陶瓷件上,且具有一吸光上表面及一贯穿孔,贯穿孔设置于吸光上表面上,而第一陶瓷件的上表面及电极图案各自部分地暴露于贯穿孔中。发光装置包含前述的承载结构及一LED芯片,LED芯片设置于第一陶瓷件的上表面上,且位于贯穿孔中,并电性连接电极图案。借此,承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏,且发光装置可有较好的光线的对比性。 | ||
搜索关键词: | 承载 结构 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种承载结构,包含:一第一陶瓷件,其具有一上表面、多个第一侧面及一第一电极图案,该第一电极图案设置于该上表面上;以及一第二陶瓷件,其堆叠于该第一陶瓷件上,该第二陶瓷件具有一吸光上表面、多个第二侧面及一贯穿孔,该贯穿孔设置于该吸光上表面上,而该第一陶瓷件的该上表面及该第一电极图案各自部分地暴露于该贯穿孔中。
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