[发明专利]承载结构及发光装置

说明书

技术领域

本发明有关一种承载结构、发光装置及其制造方法，特别关于一种具有吸光表面、且与陶瓷相关的承载结构、发光装置及其制造方法。

背景技术

由于LED(LED封装)的制造成本降低、亮度提升、使用寿命增加等因素，LED普遍地被用于各种显示装置中，而装设于户外的电子显示看板也大量采用LED封装作为其光源。由于装设于户外，各种环境因子容易造成装设于该种显示装置中的LED封装损坏或是使用寿命衰减。

举例而言，户外的太阳光的紫外线(UV，波长小于400纳米者)会造成显示装置内的LED封装的胶体或壳体老化，进而减少LED封装的发光亮度或是改变光线的颜色；户外的水气会渗入LED封装中，造成内部的金属支架氧化或是短路，进而使得LED封装无法发光。对于具有塑胶基座的LED封装而言，户外的水气影响更剧；这是因为塑胶基座与金属支架的接缝较大，使得更多的水气可渗入其中。另一方面，户外的风沙也会造成LED封装损坏，因为风沙大力撞击LED封装时，会造成LED封装的表面被磨损或是裂开。

户外较常有这些不良的环境因子，但室内也是会有这些环境因子。因此，位于室内的LED封装也是会被这些环境因子危害。

有鉴于此，提供一种可改善至少一种上述缺失的装置或方法，成为此业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种承载结构、发光装置及其制造方法，并使得承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏。

本发明的另一目的在于提供一种承载结构、发光装置及其制造方法，并使得包含该承载结构的发光装置可有较好的光线的对比性。

为达到上述目的，本发明所提出的承载结构包含：一第一陶瓷件，其具有一上表面、多个第一侧面及一第一电极图案，该第一电极图案设置于该上表面上；以及一第二陶瓷件，其堆叠于该第一陶瓷件上，该第二陶瓷件具有一吸光上表面、多个第二侧面及一贯穿孔，该贯穿孔设置于该吸光上表面上，而该第一陶瓷件的该上表面及该第一电极图案各自部分地暴露于该贯穿孔中。

为达到上述目的，本发明所提出的发光装置包含：如前所述的承载结构；以及至少一LED芯片，其设置于该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。

为达到上述目的，本发明所提出的承载结构的制造方法包含：形成一第一陶瓷生坯，然后在该第一陶瓷生坯的一上表面上形成一第一电极图案；形成一第二陶瓷生坯，然后在该第二陶瓷生坯上形成一贯穿孔，其中该第二陶瓷生坯具有一吸光上表面；以及将该第二陶瓷生坯堆叠于该第一陶瓷生坯上，然后烧结该第二陶瓷生坯及该第一陶瓷生坯，以形成一第一陶瓷件及一第二陶瓷件。

为达到上述目的，本发明所提出的发光装置的制造方法包含：执行如前所述的承载结构的制造方法；以及将至少一LED芯片设置于烧结后的该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。

为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附附图进行详细说明。

附图说明

图1为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一立体组合图。

图2为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一立体分解图。

图3为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一剖视图。

图4为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的另一立体组合图(俯视角)。

图5为依据本发明的第二较佳实施例的承载结构的一剖视图。

图6为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一立体组合图。

图7为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一立体分解图(省略透光胶体)。

图8为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一剖视图(局部剖视)。

图9为依据本发明的第四较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。

图10为依据本发明的第五较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。

图11为依据本发明的第六较佳实施例的发光装置的制造方法的一步骤示意图。

图中元件符号说明：

1   发光装置

10、10’   承载结构

11   第一陶瓷件

111               上表面

112               下表面

113               第一侧面

114               第一电极图案

115               导电孔