[发明专利]斜向出料的电机铁芯片冲压加工方法及设备

摘要

本发明公开了一种斜向出料的电机铁芯片冲压加工方法和设备，将圆盘状钢带条料开卷校平，利用自动送料设备送入级进式模具进行冲压，条料（5）到第②工站，通过预切凸模（21）进行预切，料带（18）的Ⅰ，Ⅳ结构被完全成型，槽形部位在第②工站被冲裁成型。通过浮升块(12)和斜向导料板(14)的配合，上层的料带（18）的Ⅰ、Ⅳ被斜向导出后，下层的料带（17）Ⅱ与Ⅲ在下面工站中被冲裁成型。相对于现有技术，不再采用分步冲槽的方式，上述最后成型的四条料带的槽形内不在存在有接刀现象，因此能实现齿插入槽的交叉排样下，满足凸模强度，有效地节约材料，材料利用率提高到60-70%。

主权项

斜向出料的电机铁芯片冲压加工方法，将圆盘状钢带条料开卷校平，利用自动送料设备送入级进式模具进行冲压，其特征在于：包含有如下步骤：条料（5）经承料板（6）进入模具型腔内；初始送料位置以不超过初始导正销（22）为限，条料初始位置确定后；开始第①工站外形凸模（23）的冲压，并完成料带（18 ）的外形结构；条料（5）被自动送料设备送到第②工站，通过预切凸模（21）进行预切，并保证料带（18）的Ⅰ，Ⅳ结构被完全成型，该工站的条料（5）被冲裁成料带（18）Ⅰ、Ⅳ及料带（17）Ⅱ与Ⅲ未分离前的三根料带；上述三根料带继续自动送至第③工站，经过浮升块（12），当上模部分冲压到料带的浮升高度时，脱料板（4）开始接触料带；在浮升块（12）的作用下，料带（18）Ⅰ、Ⅳ被浮到脱料板（4）下表面的料带让位槽（20），此时料带（18）Ⅰ、Ⅳ与未分离前的料带（17）Ⅱ与Ⅲ有效地分离成上、下两层；被分离到上层的料带（18）Ⅰ、Ⅳ接着送入斜向导料板（14）的夹层中从斜向出料块（142）中导出，导出后的料带（18）Ⅰ、Ⅳ不干涉后面工站凸模的工作空间；下层的料带（17）继续在相同的浮升高度被送入后整平，实施料带（17）的外形和槽形冲裁成型为料带（17）Ⅱ与Ⅲ，撕开料带（17）Ⅱ与Ⅲ的切口，形成互不相连、尺寸完全一致的连续料带；四条成型的料带（18）Ⅰ、Ⅳ和料带（17）Ⅱ、Ⅲ收卷完成。