[发明专利]一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法

摘要

本发明涉及一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法，属于生产车间智能优化调度技术领域。本发明通过确定化学镀铜工艺过程的调度模型和优化目标，并使用基于差分进化算法的优化调度方法对优化目标进行优化；其中调度模型依据每块线路板在每台工艺设备上的加工完成时间来建立，同时优化目标为最小化最早完工时间。本发明能够更好的引导算法进行全局搜索；不仅能够使优势个体的历史信息得到充分利用，还可以保证算法的全局搜索具有一定的宽度；使得算法的搜索领域更为广泛；使得算法的局部开发能力得到显著提高，解的质量得到明显改善。

主权项

一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法，其特征在于：通过确定化学镀铜工艺过程的调度模型和优化目标，并使用基于差分进化算法的优化调度方法对优化目标进行优化；其中调度模型依据每块线路板在每台工艺设备上的加工完成时间来建立，同时优化目标为最小化最早完工时间C_max： 式中：m表示镀铜工艺过程的5台工艺设备，SumR表示所有n个待加工线路板的层数之和，n表示待加工线路板的数量，是待加工的线路板工序排序，（j=1,…,SumR）表示排序π中第j个位置的线路板，表示线路板在中重复出现的次数，是线路板第次进入第k台工艺设备的加工时间，是线路板第次进入第k台工艺设备的完工时间，表示所有可行排序组成的集合；优化目标是在中找到一个最优排序，使得对应的最早完工时间C_max最小。