[发明专利]硅块尺寸检测装置及检测方法

摘要

本发明提供了一种硅块尺寸检测装置及检测方法，其中所述装置包括：设置于传送带左侧的第一激光发生器；设置于传送带右侧的第二激光发生器；设置于传送带上方的第三激光发生器，各个激光发生器所发出的激光均垂直于各自对应的硅块的表面；分别与各个激光发生器相连的处理器，用于分别获取第一激光发生器发出的激光被硅块阻挡时产生的第一电信号、第二激光发生器发出的激光被硅块阻挡时产生的第二电信号和第三激光发生器发出的激光被硅块阻挡时产生的第三电信号，根据第一电信号和第二电信号计算得到硅块的宽度，根据第三电信号计算得到硅块的高度。本发明中的装置及方法无需接触硅块即可检测尺寸，避免了接触测量引起的崩边问题。

主权项

一种硅块尺寸检测装置，其特征在于，包括：设置于用于传送硅块的传送带左侧的第一激光发生器，所述第一激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第一面，所述第一面为所述硅块的垂直于所述传送带且平行于所述硅块传送方向的两个面中靠近所述传送带左侧的一面；设置于所述传送带右侧的第二激光发生器，所述第二激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第二面，所述第二面为所述硅块的与所述第一面相对的一面；设置于所述传送带上方的第三激光发生器，所述第三激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第三面，所述第三面为所述硅块的平行于所述传送带且远离所述传送带的一面；分别与所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器相连的处理器，所述处理器用于分别获取所述第一激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第一激光发生器所产生的第一电信号，所述第二激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第二激光发生器所产生的第二电信号，和所述第三激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第三激光发生器所产生的第三电信号，根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度，根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度。