[发明专利]硅块尺寸检测装置及检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及光伏技术领域，更具体地说，涉及一种硅块尺寸检测装置及检测方法。

背景技术

随着科学的发展，技术的进步，世界各国对节能减排及环境保护方面愈来愈重视。光伏行业作为节能减排项目中的重要组成部分，得到迅猛的发展。光伏行业完整的产业链为：硅料→铸锭车间→硅片车间→电池车间→组件车间→应用系统→储能系统。

硅片作为制作太阳能电池片必不可少的原材料之一，其制作过程大致为：将提纯和加工后的硅料进行长晶并铸成硅锭，再将硅锭切割成尺寸符合要求的硅块，然后将硅块切片，再经过一系列加工之后得到硅片。其中，将硅锭切割成尺寸符合要求的硅块的过程具体为：对硅锭进行开方，然后对开方得到的硅块表面抛光，之后检测抛光后的硅块的尺寸，将尺寸符合要求的硅块传送到下一工序（即将硅块切片的工序）。

为了保证硅块尺寸的精确度，硅块尺寸的检测是在生产过程中不可或缺的步骤，现有技术中通常使用游标卡尺对硅块进行测量。但是采用游标卡尺检测硅块尺寸时，需要直接接触硅块的表面，这极易对硅块的棱角造成破坏，引起崩边问题。

发明内容

本发明提供了一种硅块尺寸检测装置及检测方法，以解决对硅块尺寸进行检测时易造成硅块崩边的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种硅块尺寸检测装置，包括：设置于用于传送硅块的传送带左侧的第一激光发生器，所述第一激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第一面，所述第一面为所述硅块的垂直于所述传送带且平行于所述硅块传送方向的两个面中靠近所述传送带左侧的一面；设置于所述传送带右侧的第二激光发生器，所述第二激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第二面，所述第二面为所述硅块的与所述第一面相对的一面；设置于所述传送带上方的第三激光发生器，所述第三激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第三面，所述第三面为所述硅块的平行于所述传送带且远离所述传送带的一面；分别与所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器相连的处理器，所述处理器用于分别获取所述第一激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第一激光发生器所产生的第一电信号，所述第二激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第二激光发生器所产生的第二电信号，和所述第三激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第三激光发生器所产生的第三电信号，根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度，根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度。

优选的，所述处理器包括：用于获取所述第一电信号和第二电信号，并根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度的宽度计算模块；用于获取所述第三电信号，并根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度的高度计算模块。

优选的，所述处理器还包括：用于储存所述硅块的宽度和高度的尺寸存储模块。

优选的，所述第一激光发生器与第二激光发生器的连线平行于所述传送带且垂直于所述第一面和第二面。

优选的，所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器位于同一平面上。

优选的，所述硅块尺寸检测装置还包括：与所述处理器相连的显示器，所述显示器用于显示所述硅块的宽度和高度。

本发明还提供了一种硅块尺寸检测方法，应用于以上任一项所述的硅块尺寸检测装置，所述硅块尺寸检测方法包括：将所述硅块置于所述传送带上，使所述第一激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第一面，所述第二激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第二面，所述第三激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第三面；传送所述硅块，使所述硅块经过所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器，并阻挡所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器所发出的激光；获取所述第一激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第一激光发生器所产生的第一电信号，所述第二激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第二激光发生器所产生的第二电信号，和所述第三激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第三激光发生器所产生的第三电信号；根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度，并根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度。