[发明专利]硅块尺寸检测装置及检测方法

权利要求书

1.一种硅块尺寸检测装置，其特征在于，包括：

设置于用于传送硅块的传送带左侧的第一激光发生器，所述第一激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第一面，所述第一面为所述硅块的垂直于所述传送带且平行于所述硅块传送方向的两个面中靠近所述传送带左侧的一面；

设置于所述传送带右侧的第二激光发生器，所述第二激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第二面，所述第二面为所述硅块的与所述第一面相对的一面；

设置于所述传送带上方的第三激光发生器，所述第三激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第三面，所述第三面为所述硅块的平行于所述传送带且远离所述传送带的一面；

分别与所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器相连的处理器，所述处理器用于分别获取所述第一激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第一激光发生器所产生的第一电信号，所述第二激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第二激光发生器所产生的第二电信号，和所述第三激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第三激光发生器所产生的第三电信号，根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度，根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度。

2.根据权利要求1所述的硅块尺寸检测装置，其特征在于，所述处理器包括：

用于获取所述第一电信号和第二电信号，并根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度的宽度计算模块；

用于获取所述第三电信号，并根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度的高度计算模块。

3.据权利要求2述的硅块尺寸检测装置，其特征在于，所述处理器还包括：

用于储存所述硅块的宽度和高度的尺寸存储模块。

4.根据权利要求1所述的硅块尺寸检测装置，其特征在于，所述第一激光发生器与第二激光发生器的连线平行于所述传送带且垂直于所述第一面和第二面。

5.根据权利要求4所述的硅块尺寸检测装置，其特征在于，所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器位于同一平面上。

6.根据权利要求1所述的硅块尺寸检测装置，其特征在于，还包括：

与所述处理器相连的显示器，所述显示器用于显示所述硅块的宽度和高度。

7.一种硅块尺寸检测方法，其特征在于，应用于权利要求1～6任一项所述的硅块尺寸检测装置，所述硅块尺寸检测方法包括：

将所述硅块置于所述传送带上，使所述第一激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第一面，所述第二激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第二面，所述第三激光发生器所发出的激光垂直于所述硅块的第三面；

传送所述硅块，使所述硅块经过所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器，并阻挡所述第一激光发生器、第二激光发生器和第三激光发生器所发出的激光；

获取所述第一激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第一激光发生器所产生的第一电信号，所述第二激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第二激光发生器所产生的第二电信号，和所述第三激光发生器所发出的激光被所述硅块阻挡时所述第三激光发生器所产生的第三电信号；

根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度，并根据所述第三电信号计算得到所述硅块的高度。

8.根据权利要求7所述的硅块尺寸检测方法，其特征在于，所述根据所述第一电信号和第二电信号计算得到所述硅块的宽度具体为：

将所述第一电信号转换为第一距离值，并将所述第二电信号转换为第二距离值，所述第一距离值为所述第一激光发生器与所述硅块的第一面之间的垂直距离，所述第二距离值为所述第二激光发生器与所述硅块的第二面之间的垂直距离；

获取所述第一激光发生器与第二激光发生器之间的垂直距离，作为第四距离值；

将所述第四距离值与所述第一距离值和第二距离值之和作差，得到所述硅块的宽度。

9.根据权利要求8所述的硅块尺寸检测方法，其特征在于，所述获取所述第一激光发生器与第二激光发生器之间的垂直距离，作为第四距离值具体为：

获取所述第一激光发生器所发出的激光未被所述硅块阻挡时所述第一激光发生器所产生的第四电信号；

将所述第四电信号转换为距离值，所述距离值为所述第四距离值。