[发明专利]指纹识别传感器封装结构有效
申请号: | 201410138281.7 | 申请日: | 2014-04-04 |
公开(公告)号: | CN103942538B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 刘隆主;杜东阳;白安鵬;蔡美雄 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 330029 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种指纹识别传感器封装结构,包括外框、芯片、接触面板及金属环,所述外框设有开窗,所述接触面板安装于所述外框之所述开窗处,所述芯片设置于所述接触面板的内表面的一侧,所述金属环突设于所述接触面板的外表面,且所述金属环电连接至所述芯片,所述接触面板包括指纹感应区,所述金属环位于所述指纹感应区的外边缘处,所述金属环包括内侧面、外侧面和顶面,所述内侧面邻接所述指纹感应区,所述外侧面面对所述外框,所述顶面连接于所述内侧面和所述外侧面之间,手指接触所述指纹感应区的同时能够接触所述内侧面和所述顶面。本发明提供的指纹识别传感器封装结构通过金属环及手指传送至指纹感应区的信号衰减小,使得所述芯片感应到的指纹影像清晰。 | ||
搜索关键词: | 指纹识别 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种指纹识别传感器封装结构,其特征在于,所述指纹识别传感器封装结构包括外框、芯片、接触面板及金属环,所述外框设有开窗,所述接触面板安装于所述外框之所述开窗处,所述芯片设置于所述接触面板的内表面的一侧,所述金属环突设于所述接触面板的外表面,且所述金属环电连接至所述芯片,所述接触面板包括指纹感应区,所述金属环位于所述指纹感应区的外边缘处,所述金属环包括内侧面、外侧面和顶面,所述内侧面邻接所述指纹感应区,所述外侧面面对所述外框,所述顶面连接于所述内侧面和所述外侧面之间,手指接触所述指纹感应区的同时能够接触所述内侧面和所述顶面。
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