[发明专利]直接发出白光的LED芯片封装工艺在审
| 申请号： | 201410138070.3 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN104979432A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;郑怀;但强;雷翔;罗小兵 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种直接发出白光的LED芯片封装工艺，本发明在发光二极管芯片的焊盘上制作电连接金属凸点，同时依据一定的光学热学要求制成特定形状的荧光粉膜层，并在与发光二极管芯片上的金属凸点相应位置加工出孔，在荧光粉膜层的内表面上涂覆一层透明硅胶或环氧树脂，将处理好的荧光粉膜层键合到荧光粉膜层盖芯片表面，然后打上引线完成单颗发光二极管芯片直接白光封装。本发明的优点在于通过芯片焊盘上制作电连接金属凸点，将可能干扰后续封装过程的引线键合工艺挪到最后一步，依据一定光学热学要求制成的荧光粉膜层使得封装的白光LED芯片具有优异的空间颜色均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 发出 白光 led 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种直接发出白光的LED芯片封装工艺,其特征在于所述包含以下步骤：1）在发光二极管芯片焊盘上制作电连接金属凸点；2）制作包裹发光二极管芯片上表面和侧面的荧光粉膜层，再在荧光粉膜层上加工与上述步骤1）金属凸点对应位置的孔；3）在荧光粉膜层的内表面均匀涂覆一层透光硅胶或环氧树脂；4）经定位设备将荧光粉膜层与发光二极管芯片重合就位，并加热固化，或是通过阳极键合方式将荧光粉膜层直接键合到发光二极管芯片表面；5）对发光二极管芯片，使用引线键合工艺完成发光二极管芯片到基板的电互连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘胜，未经刘胜许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410138070.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
