[发明专利]电子部件、电子设备以及移动体

摘要

本发明提供电子部件、电子设备以及移动体，其使用贯通电极、且提高了封装强度的小型多管脚封装。作为电子部件的振荡器（50）具有：外部连接端子（30～34），其作为设置于构成封装（16）的基板（11）的反面（11a）的端子；以及连接电极（25～29），其与外部连接端子（30～34）连接，且贯通基板（11a），相邻的三个连接电极中的作为第2连接电极的连接电极（26）的中心配置于如下位置处：从通过作为第1连接电极的连接电极（25）的中心和作为第3连接电极的连接电极（27）的中心的假想线（45）上错开。

主权项

一种电子部件，其特征在于，该电子部件具有：基板；第2连接电极，其具有从所述基板的一个面朝向与所述一个面相反侧的另一面延伸的第2孔、和配置于所述第2孔内部的导体；第1连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的第1孔、和配置于所述第1孔内部的导体；以及第3连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的第3孔、和配置于所述第3孔内部的导体，在所述一个面的俯视图中，所述第2连接电极的中心配置于从通过所述第1连接电极的中心和所述第3连接电极的中心的假想直线上错开的位置处，在所述一个面上，具有与所述第2连接电极导通的第2端子、与所述第1连接电极导通的第1端子、和与所述第3连接电极导通的第3端子，在所述第1端子与所述第3端子之间配置有所述第2端子。