[发明专利]电子部件、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件、使用了该电子部件的电子设备以及移动体。

背景技术

以往，作为电子部件的一个例子，公知有使用了陶瓷封装的振动器件。该振动器件中，用于将振动器件安装到安装基板的外部连接端子的数量（管脚数量）不那么多，因此能够使用设置于封装的外侧面的侧面电极（城堡形槽口（castellations））取得内部布线与外部连接端子的电连接。但是，近年来，要求振动器件的小型、多功能化，从而需要小型且外部端子数（管脚数量）多的封装（以下称作“小型多管脚封装”）的振动器件。

在这样的小型多管脚封装的振动器件中，由于内部布线的图案复杂化等理由，产生仅用侧面电极（城堡形槽口）难以进行内部布线与外部连接端子的连接的情况。为了应对该课题，采用了使用贯通电极（通孔）的连接方法（例如参照专利文献1、专利文献2、专利文献3）。

【专利文献1】日本特开2008-109181号公报

【专利文献2】日本特开2011-155444号公报

【专利文献3】日本特开2013-31133号公报

但是，在将上述那样的贯通电极呈直线状（孔眼状）地配置于封装底面时，贯通电极间的距离较短的部分呈直线状（孔眼状）排列，从而该配置成直线状的贯通电极的排列部分的封装强度可能会减弱。在将这样的振动器件安装到安装基板时，在安装基板中产生的弯曲应力等相比其他部分，更多地施加到强度较弱的呈直线状排列的贯通电极的部分，从而在该呈直线状排列的贯通电极的部分可能会产生龟裂（裂纹）。

发明内容

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而作出的，其可以作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的电子部件的特征在于，具有：基板；第2连接电极，其具有从所述基板的一个面朝向与所述一个面相反侧的另一面延伸的第2孔、和配置于所述第2孔内部的导体；第1连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的第1孔、和配置于所述第1孔内部的导体；以及第3连接电极，其与所述第2连接电极相邻，具有从所述一个面朝向所述另一面延伸的第3孔、和配置于所述第3孔内部的导体，在所述一个面的俯视图中，所述第2连接电极的中心配置于从通过所述第1连接电极的中心和所述第3连接电极的中心的假想直线上错开的位置处，在所述一个面上，配置有与所述第2连接电极导通的第2端子、与所述第1连接电极导通的第1端子、和与所述第3连接电极导通的第3端子，在所述第1端子与所述第3端子之间配置有所述第2端子。

本应用例的电子部件具有与设置于基板的一面的第2端子、第1端子、和第3端子连接的三个连接电极，即与第2端子导通的第2连接电极、与第1端子导通的第1连接电极以及与第3端子导通的第3连接电极。并且，第1连接电极和第3连接电极设置成与第2连接电极相邻。并且，第2连接电极的中心配置于从通过所述第1连接电极和所述第3连接电极的中心的假想线上错开的位置处，因此不将第1～第3连接电极（三个连接电极）排列配置成直线状。由此，不会产生呈直线状地排列配置连接电极而引起的基板强度较弱的部分，从而能够提供抑制基板强度的劣化、提高了基板强度的电子部件。

[应用例2]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，所述基板在所述一个面的俯视图中是矩形形状，在所述基板的角部，沿着将所述一个面和所述另一面相连的侧面设置有侧面电极。

基板的角部是两个外周边相交的部分，在该周边设置连接电极时，两个外周边与连接电极的距离缩短，从而可能成为基板强度降低的一个原因。根据本应用例，在基板的角部，沿着将所述一个面和所述另一面相连的侧面分别设置有侧面电极，未设置连接电极。由此，在基板的外周边附近未设置连接电极，即从基板的边至连接电极的距离增长，因此能够提高基板强度。

[应用例3]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，所述第1端子、所述第2端子和所述第3端子与所述基板的外周边内接。

根据本应用例，第1端子、第2端子和第3端子与基板的外周边内接，因此能够增大第1端子、第2端子和第3端子的表面积，能够提高与安装基板的接合强度。此外，由于与安装基板的接合面积增大，因此还能够提高基板的强度。

[应用例4]在上述应用例所述的电子部件中，其特征在于，在所述一个面的俯视图中，所述第1连接电极配置于所述第1端子内，所述第2连接电极配置于所述第2端子内，所述第3连接电极配置于所述第3端子内。