[发明专利]晶体管的形成方法有效
申请号: | 201410135925.7 | 申请日: | 2014-04-04 |
公开(公告)号: | CN104979205B | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 曾以志 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 高静,骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶体管的形成方法,在晶体管的后栅工艺中,在源漏区上方的刻蚀阻挡层表面形成保护层,对刻蚀阻挡层进行刻蚀,减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层,减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层以后,栅极结构之间的间距增大,使得在栅极结构之间能够更容易地填充层间介质层。在减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层的过程中,保护层起到保护源漏区上方的刻蚀阻挡层免受刻蚀影响的作用,使得在减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层之后,源漏区上方的刻蚀阻挡层的厚度基本不发生变化,能够为源漏区提供有效的保护。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成栅极结构;在所述栅极结构露出的衬底中形成源漏区;在所述栅极结构以及源漏区表面覆盖刻蚀阻挡层;在所述源漏区上方的刻蚀阻挡层表面形成保护层;对所述刻蚀阻挡层进行刻蚀,减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层;去除所述保护层;在刻蚀后的刻蚀阻挡层上形成层间介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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