[发明专利]晶体管的形成方法有效

专利信息
申请号: 201410135925.7 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN104979205B 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 曾以志 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 高静,骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶体管的形成方法,在晶体管的后栅工艺中,在源漏区上方的刻蚀阻挡层表面形成保护层,对刻蚀阻挡层进行刻蚀,减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层,减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层以后,栅极结构之间的间距增大,使得在栅极结构之间能够更容易地填充层间介质层。在减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层的过程中,保护层起到保护源漏区上方的刻蚀阻挡层免受刻蚀影响的作用,使得在减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层之后,源漏区上方的刻蚀阻挡层的厚度基本不发生变化,能够为源漏区提供有效的保护。
搜索关键词: 晶体管 形成 方法
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成栅极结构;在所述栅极结构露出的衬底中形成源漏区;在所述栅极结构以及源漏区表面覆盖刻蚀阻挡层;在所述源漏区上方的刻蚀阻挡层表面形成保护层;对所述刻蚀阻挡层进行刻蚀,减薄栅极结构上的刻蚀阻挡层;去除所述保护层;在刻蚀后的刻蚀阻挡层上形成层间介质层。
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