[发明专利]基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法

摘要

本发明公开了一种基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置及电镀效果评估方法。该装置包括电源、待电镀传感芯片组件和一个阻抗测试系统。该方法包括输入微电极阵列尺寸参数、电镀纳米颗粒的尺寸范围、设置实验次数和迭代次数；由微电极尺寸及形状自适应划分方形网格；在微电极区域内随机生成电镀纳米颗粒并将其位置信息与网格建立映射关系；采用网格搜索的方法进行纳米颗粒互斥性判断；根据多次电镀效果评估模型的贴附度数据，建立贴附率曲线图对微电极电镀的表面处理效果进行评估。本发明能提高电镀后微电极阵列阻抗检测的信噪比，细胞—电极耦合的有效性以及后期实验的重复率，降低实际实验的时间成本并优化微电极尺度及形状的设计。

主权项

基于阻抗测试的微电极阵列电镀装置，包括电源（1）、待电镀传感芯片组件（2）和一个阻抗测试系统（3），其特征在于：所述待电镀传感芯片组件（2）包括腔体（4），腔体（4）中部有能容纳离子液体的腔室（5），腔室（5）中间有两根对称放置的竖直电极（6），竖直电极（6）浸于腔室（5）中的离子液体内但不接触腔底，竖直电极（6）为铂电极（6.1）和银‑氯化银电极（6.2），腔室（5）底部是一个固设于腔体中的传感芯片（7）；传感芯片包括硅基底（8），一组在腔室（5）内硅基底（8）上的电极阵列（9），两个在腔室外硅基底（8）上的接点（10.1）、（10.2），接点（10.1）与电源（1）相连，可通过三电极法进行电极阵列（9）的表面电镀处理，接点（10.2）与所述一个阻抗测量系统连接，可通过电化学方法研究电极电镀前后表面体阻抗的变化；所述阻抗测量系统（3），包括计算机（3.1）以及阻抗分析仪或电化学工作站（3.2）。